据彭博信息（Bloomberg）报导，美国半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前宣布，该公司计划裁撤设于台湾、新加坡的芯片设计中心，并将这些中心转移至印度与中国大陆等薪资成本低廉的国家。摩托罗拉设于台湾的设计中心着重微型控制芯片设计，新加坡与香港则主攻手机用半导体。

该报导指出，随着人力薪资水平的提高，欧美IT业者纷将职缺迁移海外劳力成本较低地区，其中又以亚洲为其首选。然而随着当地经济成长起飞，亚洲先进国家包括如新加坡的薪资水平也相对提高，约为印度、中国大陆等国的数倍，对外商而言，投资魅力相对降低。

摩托罗拉发言人指出，摩托罗拉的迁移芯片设计中心计划，为整合旗下半导体事业部SPS（Semiconductor Product Sector；SPS）研发资源计划中的一部份。台湾与新加坡方面已裁减50名的芯片设计人员，而设于香港的单位则将持续营运。

目前包括英特尔（Intel）、德仪（Texas Instruments）等摩托罗拉在半导体市场的劲敌，皆争相前往印度成立芯片设计中心，盼借重当地英语系、高教育水平的人力资源，提升技术竞争力。此外计算机硬盘制造商如希捷（Seagate）、Maxtor与Western Digital原都有在新加坡设立生产据点，但也因上述考虑转进中国大陆设厂。