中韩近年来IC设计营收规模成长快速，根据中国半导体协会与EE Times的调查发现，亚太地区主要IC设计国家中，中国、南韩IC设计公司除了平均年营收规模，今年拉近与台湾差距外，由制程与设计能力来看，中国、南韩也是后发先至，估计今年半数以上设计公司均达到0.18微米。

亚太各国政府发展半导体产业的竞争，由晶圆代工延伸至IC设计，包括中国、南韩、香港、新加坡、印度等亚太国家，均由政策力量主导IC设计发展，其中韩国与中国近年来发展最神速。

根据EE Times进行IC设计公司年度运营情况的调查结果显示，2005年中国IC设计公司的平均收入将达到780万美元，比2005年增长44.4％，台湾地区IC设计公司在今年的平均收入将达到1110万美元，比去年增长20.7％，预测今年韩国芯片设计公司的平均收入将达到810万美元，比去年增加55.8％。

除了IC设计公司平均年收入外，中国与南韩的IC设计精密程度等方面正在赶上台湾地区。60％中国IC设计公司采用了0.18微米或更精密的制程进行数字IC设计，比去年增加12％成为72％。受访韩国IC设计公司采用了0.18微米以下进行数字IC设计，较去年增加7％；台湾有57％的IC设计公司，估计今年将应用0.18微米以下线宽进行数字IC设计，比去年上升12％。

中国半导体协会指出，过去五年中国IC产业年均成长已超过30％，主流制程由2001年的0.5微米，达到2005年0.18微米。另外，在中国政策主导下，估计到2010年，应培育出二十到三十家年产值超过1亿美元的集成电路设计公司，包括二到三家年销售10亿美元的设计公司，届时估计中国IC设计业产值，将达到500亿元人民币左右，设计能力达到65奈米，2020年中国本土IC的销售额，目前将占全球市场份额的15％。