中韓近年來IC設計營收規模成長快速，根據中國半導體協會與EE Times的調查發現，亞太地區主要IC設計國家中，中國、南韓IC設計公司除了平均年營收規模，今年拉近與台灣差距外，由製程與設計能力來看，中國、南韓也是後發先至，估計今年半數以上設計公司均達到0.18微米。

亞太各國政府發展半導體產業的競爭，由晶圓代工延伸至IC設計，包括中國、南韓、香港、新加坡、印度等亞太國家，均由政策力量主導IC設計發展，其中韓國與中國近年來發展最神速。

根據EE Times進行IC設計公司年度運營情況的調查結果顯示，2005年中國IC設計公司的平均收入將達到780萬美元，比2005年增長44.4％，台灣地區IC設計公司在今年的平均收入將達到1110萬美元，比去年增長20.7％，預測今年韓國晶片設計公司的平均收入將達到810萬美元，比去年增加55.8％。

除了IC設計公司平均年收入外，中國與南韓的IC設計精密程度等方面正在趕上台灣地區。60％中國IC設計公司採用了0.18微米或更精密的製程進行數位IC設計，比去年增加12％成為72％。受訪韓國IC設計公司採用了0.18微米以下進行數位IC設計，較去年增加7％；台灣有57％的IC設計公司，估計今年將應用0.18微米以下線寬進行數位IC設計，比去年上升12％。

中國半導體協會指出，過去五年中國IC產業年均成長已超過30％，主流製程由2001年的0.5微米，達到2005年0.18微米。另外，在中國政策主導下，估計到2010年，應培育出二十到三十家年產值超過1億美元的積體電路設計公司，包括二到三家年銷售10億美元的設計公司，屆時估計中國IC設計業產值，將達到500億元人民幣左右，設計能力達到65奈米，2020年中國本土IC的銷售額，目前將佔全球市場份額的15％。