有愈来愈多的国际整合组件制造厂（IDM）开始实行fab-lite或无晶圆厂（fabless）策略，此情况将促使晶圆代工厂有更多的发展空间，联电未来亦将与IDM厂合作扩展业务，同时，联电宣布未来将跨入微处理器（CPU）与闪存（Flash）领域。

联电跨足的CPU产品将以计算机市场应用为主，也不排除以内存当成填补产能的工具，市场预测，联电可能已重新与AMD合作，另外，切入NAND闪存市场迹象亦愈来愈明确。

联电在绝缘层上覆硅（SOI）的CPU制程上一直有在投资及研发，争取的CPU客户会比较偏向计算机应用，内存市场的选择则会以能够符合晶圆代工厂逻辑制程的产品为主，NAND市场的确是个可考虑的方向，但不会去生产DRAM。

IDM厂开始实行fab-lite或无晶圆厂（fabless）策略，这股趋势将有助于晶圆专工业的业务扩展，特别是协助联电进入不同的产品市场，包括CPU及内存市场等，现在已与多家客户进行合作，且在先进的45奈米及32奈米世代，联电与IDM厂的合作将更为密切。

以AMD现在有意将成熟SOI制程CPU委由晶圆代工厂生产的趋势来看，联电还是很有机会争取到AMD的CPU代工订单。至于内存部份，联电现在多数的合作案是以SRAM及NOR为主，只要找对合作对象，解决了专利及授权问题，进军NAND市场将大有可为。