Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。

創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項。訊捷進一步指出，該公司政策為「以品質建立信心」，為滿足客戶對產品高信賴度的需求，該公司已建立了一個完整的可靠性試驗室，另外，該公司已於1999年5月通過美國UL認證機構的評核，取得ISO9002及IECQ品質認證，而今年的目標是全力推動ISO9000國際品質認證系統，朝向更嚴謹的品質控管來提高其產品優越性。

目前訊捷的產能以業界慣用的產能計算方式為50台金線打線機，在第三季將增至80台打線機，但仍無法滿足現有客戶快速業務成長需求，因此，預定於第四季將產能提昇至150台至200台打線機，全線相關設備也隨之擴充，如此將可滿足現有客戶訂單以及即將進入量產客戶的產能需求，而預期未來也將因生產規模擴大而降低營運成本，提昇產品競爭力。