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MIC剖析2025 MWC趨勢帶來產業新契機 (2025.03.12)
資策會產業情報研究所（MIC）即將於3/14舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會，剖析從西班牙展場帶回的產業情報。整體而言，全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI，並尋求行動通訊服務的新營收契機 |
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DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境 (2024.11.12)
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗推出新一代高效能LED—OSCONIQ C 3030。這款LED系列針對嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能 |
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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取（DAQ）μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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杜拜啟動全球最大的集熱式太陽能發電計畫 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太陽能廠」第四階段工程的全球最大的集熱式太陽能發電（CSP）計畫日前由阿聯副總統兼總理、杜拜酋長Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下啟動 |
