委外與委內，在所謂的「flat world」裡面，似乎變得非常重要了

重點就在於節省成本，快速上市

看來Nokia抓到訣竅了

看起來Nokia這項策略將會深刻影響既有的手機晶片組全球市場版圖。不過TI的OMAP 3應該還蠻有競爭力的，Ericsson也跟TI共同推出3G參考設計，TI應該也沒有損失這麼大。不過很好奇為什麼Nokia這項策略的目的為何？

以下這則深入的報導提供給各位參考

070813工商時報科技焦點吳筱雯

諾基亞晶片組供應商名單 未見聯發科

3G、EDGE與超低價手機分別向意法、Broadcom與英飛凌採購，德儀大失血

全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略，有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀（TI）採購，3G、EDGE與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom與英飛凌採購，在EDGE與3G手機晶片組進度落後的德儀，可說是最大輸家，未來對全球手機晶片組版圖的影響，更值得觀察。

不過，諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用TD-SCDMA網路的中國市場晶片組採購策略，且先前傳出打入諾基亞的聯發科（MediaTek），也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。

諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略，3G手機晶片組供應商鎖定意法半導體（STMicro），諾基亞也計畫擴大對3G手機ASSP（標準化晶片組）採購，也因此，該公司宣佈將原本內部3G手機晶片研發人員全部售予意法半導體，可說與意法半導體在3G手機晶片組的合作越來越密切。

而在傳輸速度界在3G與2.5G之間的EDGE手機晶片組方面，諾基亞選擇使用Broadcom的產品，與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機，晶片組供應商以英飛凌為主。

相較之下，諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀，雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商，不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四，四個領域各有不同的供應商，對德儀的衝擊還值得觀察。

另外，德儀除了諾基亞之外，早已透過EMP（易利信行動平台）進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信，同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出EDGE手機晶片組，連3G手機也只藉由為日本3G手機客戶提供ASIC服務，並未推出真正的3G手機ASSP晶片組，也讓EMP的3G手機基頻晶片核心轉而與意法半導體採購，目前德儀在摩托羅拉也是以中低價手機為主，德儀在其他兩大客戶也只能緊守市場越來越小的GSM與GPRS。

至於中國計畫在明年商用的TD-SCDMA，以及又傳出打入諾基亞的聯發科，諾基亞都並未對此有任何說法，不過據了解，諾基亞已經將TD-SCDMA手機ODM代工訂單交給中國當地手機設計公司德信無線，未來並將由比亞迪負責組裝，而聯發科則仍繼續努力說服諾基亞，希望諾基亞能在針對中國市場開發的機種，採用聯發科晶片組。