帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件
擴展到汽車和工業等高可靠性應用

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2014年10月20日 星期一

瀏覽人次:【5396】

德州儀器(TI)宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定,

TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢,銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外,銅線還能提供比金線高40%的導電性,以便讓TI的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。

國際技術調研公司(TechSearch International, Inc.)的總裁兼創始人Jan Vardaman指出,TI已率先開發出銅打線法,適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI了解銅線技術能為客戶提供很多優勢;例如:與金線相比,銅線可提供更高的熱穩定性,並擁有更優越的機械效能,進而可提高鍵強度。

目前,TI每季度的銅打線技術產品出貨量大約為20億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求,並包括全面的Process corner開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。

TI技術與製造組的半導體封裝部門總監Devan Iyer指出,擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對客戶大有幫助。此外,TI彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。

目前TI所有的組裝與測試(A/T)點均採用銅打線法完成TI所有類型的封裝 (包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等)。銅線占TI導線總用量的71%。

產品特色

*最小值為30/60微米的交錯鋁墊間距

*BGA封裝中有多達1000條導線

*採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶

*最小值為0.8 mil的銅線直徑

關鍵字: 銅打線  矽晶片技術  多晶片堆疊裸晶  安全系統  資訊娛樂系統  TI(德州儀器, 德儀TI(德州儀器, 德儀電子邏輯元件 
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
相關討論
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.26.149
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw