帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
東芝新款碳化矽MOSFET雙模組適用於工業設備
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2022年01月27日 星期四

瀏覽人次:【2235】

東芝(Toshiba)推出兩款碳化矽(SiC)MOSFET雙模組:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的MG600Q2YMS3;額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的MG400V2YMS3。此為東芝首款具有此類電壓等級的產品,與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成1200V、1700V和3300V元件的陣容。

東芝推出兩款1200V和1700V碳化矽MOSFET雙模組,幫助實現尺寸更小、更高效率的工業設備。(source:Toshiba)
東芝推出兩款1200V和1700V碳化矽MOSFET雙模組,幫助實現尺寸更小、更高效率的工業設備。(source:Toshiba)

新模組的安裝方式能夠與廣泛使用的矽(Si) IGBT模組相容。其低能量損耗特性滿足工業設備對更高效率和更小尺寸的需求,適合於軌道車輛的逆變器和轉換器、可再生能源發電系統、馬達控制設備及高頻DC-DC轉換器應用。

關鍵字: MOSFET模組  碳化矽  工業設備  東芝(Toshiba
相關新聞
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻
英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈
博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 出口管制風險下的石墨替代技術新視野
» 樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
» PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.223.124.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw