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MIC預測2023臺灣ICT產業十大趨勢 減碳與ESG入列
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2022年12月14日 星期三

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國際淨零轉型浪潮來襲,為協助產業掌握未來新興趨勢優化競爭力,資策會產業情報研究所(MIC)於今(14)日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會,發布2023年十大趨勢:

資策會產業情報研究所(MIC)發布2023年臺灣資通訊產業十大前景
資策會產業情報研究所(MIC)發布2023年臺灣資通訊產業十大前景

一、國際淨零轉型要求提高,因應國際淨零規範與品牌客戶要求,台廠加速淨零資源投入。2023年臺灣產業供應鏈將擴大產品碳足跡盤查,有兩個主要做法:一是大廠傳遞經驗,導入共同管理工具、共享減0碳策略;二是尋求資源協助供應商共同制定綠色轉型規劃。

二、臺灣將啟動企業ESG永續報告練功潮,由於永續發展是淨零轉型的關鍵一環,未來能符合ESG標準的企業將更能吸引資金挹注。資策會MIC資深產業顧問兼副所長楊中傑表示,歐盟是臺灣第五大貿易夥伴,「由大到小」逐步影響供應鏈,有貿易往來的大型企業宜開始準備因應,中小企業須及時鍛鍊ESG基本功,讓ESG成為公司成長與永續營運的標準配備。MIC資深產業分析師蔡珮漪表示,中小企業必須改變既有思維,如此才能主動自發性學習,進而永續發展。

三、企業加速數位投資,臺灣中小企業轉型意願升高,特別是二代接班更重視數位化。MIC預測2023年將有更多企業從轉型意識的變革邁入落實的數位投資。觀測數位應用導入,多以經營管理優先,其次為生產管理與創新應用,數位工具多以雲端、客戶端應用等方式為主。

四、8吋SiC量產加速台廠第三類半導體發展,全球將聚焦於8吋SiC晶圓量產成本效益的提升、降低晶圓成本後優先導入的產品應用,以及各大廠跟進導入8吋SiC晶圓量產的時程。例如晶圓代工業者切入8吋SiC/GaN晶圓代工;加速高頻高功率應用,如電動車、能源、通訊/衛星、高鐵、工控及行動快充的導入。

五、隨著整車電子電氣架構(EEA)從傳統分散式邁向分域控制,臺灣憑藉ICT優勢,可從面板、車用電腦、ADAS切入汽車產業鏈,成為「分域式整合者」。雖仍需克服車廠認證機制耗時的限制,預測2023年臺灣整體車電業者的全球能見度獲得提升。

六、去中化與G速世代商機持續嘉惠臺網通廠,由於去中化改變歐美網通設備供應鏈,巨額投資新世代高速基礎網路,刺激更多新技術與產品的問市。台廠直攻電信商的策略奏效,營收大幅提升並增加非中製造比重布局。觀測2023年臺網通廠動向,整體樂觀預期國際市場訂單,積極開發新產品並爭取曝光機會,同時也會維持較高水位庫存,應對市場突發需求。資策會MIC提醒須留意全球通膨影響,部分國際電信商規劃調降2023年資本支出,為市場帶來不確定性。

七、未來軟體應用更重視在各垂直產業領域落地,為達到差異化,帶動軟體定義需求持續攀升。楊中傑表示,由於硬體效能不斷提升,包括半導體技術,甚至是量子電腦,為軟硬體整合提升更多的效益,而COVID-19疫情更是為產業的數位轉型推波助瀾。未來軟體角色越形重要,唯有擴大資料數量的整合應用,才能推動產業發展更多的創新服務。

臺灣業者擅長平價優質硬體設備,而軟體業者將具有更多創意發展空間,有機會與設備業者、解決方案大廠串聯。未來「軟硬整合」重要性將持續提升,預期將帶動系統商擴大對軟體技術與人才的投資。

八、無縫化數據分享,以雲端環境為基礎,在數據生產者與數據消費者數據匯聚時,進行即時性數據共享、無縫化協作,成為企業、組織跨越數據孤島的關鍵。預測此趨勢將帶來的三大變化:進行更無縫化的協作,有利於縮短從數據分析獲得商業洞察的時間,可更快速的掌握市場並驅動服務創新;二是數據架構建構焦點從垂直型態的資料池建構,轉型為水平型態,包含點對點的數據交換、快速資料遷移皆成為重點發展技術;三是數據一致性與合規性需求擴張,將驅動終端設備以及使用者數據與資料加快標準化發展。

九、虛實共融的新型態數位體驗興起,例如接待型機器人。預期新興虛實融合解決方案將改變零售店鋪消費模式,甚至擴大到更多消費性場域,帶來新的挑戰與契機。楊中傑表示,由於技術研發人員須從應用情境反推技術需求,勢必考驗解決方案供需商調和軟硬體技術以及跨域知識的運用能力。此外,零售業者未來勝出的關鍵,會在於掌握目標客群穿梭在虛實購物空間的數位偏好的程度。

十、永續城市訴求在疫後獲得更多關注,數位服務普惠全民,醞釀四大「包容力科技」:性別包容、身心障礙包容、種族包容以及高齡包容的新商機。未來FemTech、Accessibility Tech、AgingTech等新產品應用與解決方案的發展將備受期待,楊中傑表示,臺灣產業可從自身業務相關議題出發,有意識的關注不同群體的需求差異與多樣性,掌握包容力科技商機。

整體而言,淨零轉型、永續ESG與落實數位轉型將更為重要,不論從大型企業到中小企業皆須關注與投入行動;觀測臺灣資通訊與軟體產業,8吋SiC量產加速臺灣第三類半導體發展、臺灣電動車業者能見度提升、G速世代商機以及軟體定義需求熱度等四大亮點值得期待;展望新興市場,永續城市的包容力科技、新型態數位體驗及無縫化數據分享則是三大潛在商機。

關鍵字: 資通訊  資策會  MIC 
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