全球5G產業蓬勃發展，尤其獨特的網路切片（Network Slicing）技術，為5G網路建構了高效傳輸架構，同時也因著不同網路傳輸特性，有著不同的設備支援需求。像是面對數量龐大的終端物聯設備與AI邊緣演算需求，便需要在儲存裝置上提供更高的讀寫次數，以因應高算力需求。宜鼎國際（Innodisk）推出新一代專利iSLC技術透過獨家韌體技術突破工業級儲存裝置極限，搭配BiCS5 112層3D TLC快閃記憶體，為工業級儲存提升全面效能。

宜鼎iSLC技術 奧援5G網通、AI智慧城市缺口

新一代iSLC技術提供最高100K P/E cycles抹寫次數，大幅提升裝置效能，並較傳統3D TLC快閃記憶體提升33倍使用壽命，鎖定5G網通及智慧城市AI視覺辨識等前瞻應用市場缺口。以AIoT智慧城市為例，不論是AI視覺辨識、自動車牌辨識（ANPR）技術所發展出的智能電子收費、科技執法、智能交通監控應用；亦或是5G網通設備所面臨的24/7全天候高速演算，都能透過宜鼎iSLC系列滿足其高門檻要求。更能透過自家韌體技術iData Guard和iPower Guard的加持下，進一步優化產品穩定性與使用體驗，即使在不穩定的環境進行資料傳輸作業，仍能給予全方位資料保護。

宜鼎iSLC系列支援SATA及PCIe介面並提供多樣化產品規格尺寸，以及標準或工業級寬溫選擇。目前SATA SSD 3IE7、PCIe 4IG2-P系列新品已量產銷售，PCIe 3IE6和PCIe 4IE3系列將於2023年第二季陸續上市。