全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片（Network Slicing）技术，为5G网路建构了高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求。宜鼎国际（Innodisk）推出新一代专利iSLC技术透过独家韧体技术突破工业级储存装置极限，搭配BiCS5 112层3D TLC快闪记忆体，为工业级储存提升全面效能。

宜鼎iSLC技术 奥援5G网通、AI智慧城市缺囗

新一代iSLC技术提供最高100K P/E cycles抹写次数，大幅提升装置效能，并较传统3D TLC快闪记忆体提升33倍使用寿命，锁定5G网通及智慧城市AI视觉辨识等前瞻应用市场缺囗。以AIoT智慧城市为例，不论是AI视觉辨识、自动车牌辨识（ANPR）技术所发展出的智能电子收费、科技执法、智能交通监控应用；亦或是5G网通设备所面临的24/7全天候高速演算，都能透过宜鼎iSLC系列满足其高门槛要求。更能透过自家韧体技术iData Guard和iPower Guard的加持下，进一步优化产品稳定性与使用体验，即使在不稳定的环境进行资料传输作业，仍能给予全方位资料保护。

宜鼎iSLC系列支援SATA及PCIe介面并提供多样化产品规格尺寸，以及标准或工业级宽温选择。目前SATA SSD 3IE7、PCIe 4IG2-P系列新品已量产销售，PCIe 3IE6和PCIe 4IE3系列将於2023年第二季陆续上市。