可編程IC與可編程邏輯解決方案供應商Xilinx（智霖）與晶圓代工廠聯電昨日宣佈，雙方預計2003年下半年起，將運用聯電90奈米晶片製程技術，生產Xilinx的各種可編程晶片。

聯電副總裁兼執行長宣明智表示，聯電與Xilinx已在許多製程世代中執業界牛耳，推出各項FPGA新產品；因為FPGA本身元件架構與更小的晶粒尺寸，Xilinx的客戶可在12吋晶圓上，運用90奈米製程技術中獲得最大的成本優勢。

Xilinx總裁兼執行長Wim Roelandts表示，今年Xilinx在聯電Fab 12A 的 12吋晶圓廠中完成許多技術上的突破，讓Xilinx的FPGA可達到90％的良率。以聯電最先進的90奈米製程，我們將在FPGA的市場中，提供客戶前所未有的價格/效能比，為可編程邏輯元件拓展全新的市場。

聯電準備在其12吋晶圓廠，生產Xilinx之FPGA系列產品，並已生產出FPGA的測試晶片。在90奈米的技術下，Xilinx的工程師可在比其他競爭廠商小50％～80％的單晶片上，加入電晶體、層版、連接器等更多的產品功能。聯電的L90製程技術可將九層高速銅製連結器、1.2V高效能電晶體、以及低介電係數（Low-K）材料整合至單一製程中。