3G手機關鍵零組件市場未演先轟動，包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠，已各自在微處理器領域佈樁卡住，最近紛紛發表新產品。儘管一般認為，3G手機在短期內仍難躍上主流，但市場卡位戰已先開打。

TI日前發表一款OMAP1115微處理器，可應用於2.5G與3G手機，此架構於TI OMAP平台晶片，具備有多項功能，包括無線傳輸、影像剪報下載等強大功能。而亞德諾則將發表新DSP晶片，此晶片並有英特爾加入合作，採用Micro Signal架構。