3G手机关键零组件市场未演先轰动，包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂，已各自在微处理器领域布桩卡住，最近纷纷发表新产品。尽管一般认为，3G手机在短期内仍难跃上主流，但市场卡位战已先开打。

TI日前发表一款OMAP1115微处理器，可应用于2.5G与3G手机，此架构于TI OMAP平台芯片，具备有多项功能，包括无线传输、影像剪报下载等强大功能。而亚德诺则将发表新DSP芯片，此芯片并有英特尔加入合作，采用Micro Signal架构。