近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮。

從去年底以來就一直不斷傳出晶圓代工降價的呼聲，最近晶圓代工二龍頭台積電及聯電並對外透露，二家公司的產能利用率在第二季將跌至五成以下，因此一般預料降價的幅度可望加大。