帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月25日 星期四

瀏覽人次:【3905】

皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝,使印刷電路板(PCB)上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多,使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中。

飛利浦表示,首批高度整合行動收發器的生產,採用該公司新型矽材料基礎之RF SiP技術,除了能提供更多的電路板空間,UAA3587能幫助亞洲製造商節約成本,它將是Nexperia行動系統解決方案RF前端的核心。結合採用其他小型化元件的UAA3587,比業界中最好的同類產品之體積還要小30%,與有先進RF功能的業界產品平均相比體積減少了50%。整合隨插即用的功能簡化了設計過程,改善了PCB的可靠性,實現了多媒體功能的整合。因此,亞洲製造商將能更為迅速地為市場提供有高度競爭力的手機。

若想引領全球市場,減少被動元件和提供更小體積的產品是亞洲製造商所面臨的主要挑戰。隨著電話體積的縮小,操作模式和頻段正在不斷增加。隨著四種GSM頻段、GPRS、EDGE和整合3G、藍芽、FM調頻的應用,RF收發器需要更佳效能的被動元件,以管理整個複雜系統。

關鍵字: 皇家飛利浦電子集團  電路板 
相關新聞
飛利浦與IMEC合作於sub-45nm研究計畫
先鋒採用飛利浦SACD晶片解決方案
明基採用飛利浦Nexperia DVD+R/+RW系統解決方案
飛利浦推出快速模式I2C匯流排控制器
飛利浦Nexperia行動系統解決方案獲波導採用
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.75.147
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw