皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中。

飞利浦表示，首批高度整合行动收发器的生产，采用该公司新型硅材料基础之RF SiP技术，除了能提供更多的电路板空间，UAA3587能帮助亚洲制造商节约成本，它将是Nexperia行动系统解决方案RF前端的核心。结合采用其他小型化组件的UAA3587，比业界中最好的同类产品之体积还要小30%，与有先进RF功能的业界产品平均相比体积减少了50%。整合即插即用的功能简化了设计过程，改善了PCB的可靠性，实现了多媒体功能的整合。因此，亚洲制造商将能更为迅速地为市场提供有高度竞争力的手机。

若想引领全球市场，减少被动组件和提供更小体积的产品是亚洲制造商所面临的主要挑战。随着电话体积的缩小，操作模式和频段正在不断增加。随着四种GSM频段、GPRS、EDGE和整合3G、蓝芽、FM调频的应用，RF收发器需要更佳效能的被动组件，以管理整个复杂系统。