科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發，運用創新的矽光子整合技術，並結合半導體製程，研發出一種「微型化矽光子陀螺儀驅動晶片」，大幅縮減了傳統光纖陀螺儀的體積與製造成本，有望為需要超高精度定位的應用，如汽車、無人機、醫療、機器人、航太與國防等，帶來全新的系統設計思維。

中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」

作為次世代高性能運算與先進感測的核心技術之一，「矽光子（Silicon Photonics）」元件與應用的研發，正在各地如火如荼的進行中。在台灣，則是由科技部領著學研界，整合產官學的能量進行一系列的矽光子應用技術的研發。本次的成果發表亦是其中一項。

研究的主持人邱逸仁教授表示，傳統的光纖陀螺儀價格昂貴，一個要價高達十萬美金，因此也限縮了應用的空間。再加上元件的體積龐大，也不易進行裝置的整合，也限制了應用的領域。

而團隊所開發的矽光子陀螺儀模組，整合了多個矽光子技術，大幅縮減了晶片面積。此外，模組元件也以半導體晶圓廠的製程生產，因此無論是體積或者成本，都較傳統的光纖陀螺儀大幅的縮減，而且更利於大量生產。

邱逸仁教授指出，團隊所開發矽光子光纖陀螺儀模組，準確度可達0.158 deg/hr，已達到戰術級規格的陀螺特性，能夠用於需要高精準度定位的應用，例如自駕車、無人機、機器人、航太與醫療檢測等。而成本只需要三分之一，甚至可以達到四分之一，進而拓展應用的範圍。

而此項研究最大的亮點，就是將光纖陀螺儀半導體化，並整合了矽光子技術，讓光傳與電傳在一塊電路上實現。

邱逸仁教授表示，研發團隊將過去複雜的零件組合工程，以半導體製程方式整合在毫米(mm)級尺寸的晶圓上，目前已完成了約五分之四的元件整合，並將持續朝全半導體製程努力。尤其已完成了第一顆矽光子陀螺晶片（SOI Gyro Chip）封裝體，將光源與波導全部晶片化，也整合自研的ASIC驅動晶片，相當接近商業化階段。

值得注意的是，此矽光子模組的研發與製造，皆是由邱逸仁教授團隊所完成，並吸引了台積電、聯亞光電、科毅光電、敦泰電子，以及molex等多家的國際大廠的支持與資助。