帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年10月06日 星期六

瀏覽人次:【3727】

組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後,進一步擴展其台灣業務的策略。是次與京元的合作計劃,令安可進一步為台灣本地客戶提供更全面的測試服務,增強實力。以京元在台灣的基礎再配合安可國際水平的技術,有助兩家企業提升競爭能力,亦加速安可拓展台灣市場的步伐,合作協議包括雙方能共享技術及市場資源,務求令客戶享受世界一流的組裝和測試技術服務。

安可全球測試服務部副總裁Joe Holt表示,透過安可遍佈全球的網絡,加上與京元合作,能有效提升服務質素,加快業務擴展速度。京元能為安可提供更全面的測試服務,從測試開發到封裝皆有。此外,安可會提供組裝測試,讓京元能進一步鞏固其台灣市場地位。

京元電子的總裁林殿方則表示,京元預料這項合作計劃有助京元踏入國際化的階段,並協助安可進一步把台灣業務本地化,令雙方都能達到雙贏局面。

安可表示,這項策略性合作計劃可說是配合市場趨勢,加強雙方資源共享以達到人力資源等都能應付市場及最終客戶的殷切需求。安可和京元都會以積極增加市場佔有率為最主要目標。

關鍵字: 美商安可科技  京元電子  京元電子的總裁林殿方  其他電子邏輯元件 
相關新聞
京元電子將於蘇州投資封測廠
Amkor公佈第三季業績
飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝
京元與安可策略聯盟
美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.140.185.194
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw