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大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服務事業大同智能日前與半導體封測大廠京元電子，共同舉行綠電合作簽約儀式。雙方分別由大同智能董事長王光祥、總經理黃允巍及京元電子董事長李金恭、總經理張高薰代表簽訂綠電合作長約，大同智能將於2025年開始轉供京元電子總計超過4億度綠電，相當於減少20萬噸碳排量 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標，正式進入5G元年，產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗，搶進Sub-6GHz主流商機，並透過公私營方式打造5G專網工廠... |
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清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席 |
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力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
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[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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中華數位科技內容安全軟體使用率達30﹪ (2005.09.26)
中華數位科技所推出【Mail SQR】及【SPAM SQR】深得科技100強企業愛戴，使用率高達30%，累積最多產業的服務經驗，從組織機構、中小型企業、至跨國企業集團，全球服務逾1000多家企業組織及超過110萬名使用者 |
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Credence新型測試設備Sapphire獲京元電採用 (2004.12.09)
半導體測試設備業者Credence宣佈，該公司新型SoC測試設備Sapphire獲臺灣IC測試大廠京元電子（KYEC）採用；Credence表示，京元已經購買了多台Sapphire測試系統，將用於提高其高階測試產能 |
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世界先進Q3停產DRAM 測試機台求售 (2004.03.04)
業界消息指出，在2月初的法人說明會中宣佈於第三季停產DRAM的世界先進，其DRAM投片已提前在2月間停止，預計生產線上在製DRAM晶片（WIP）將於4月底出清，DRAM產出後所需的測試機台設備也開始求售 |
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京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主 |
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京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25)
工商時報報導，繼接獲美商新帝（SanDisk）NAND快閃記憶體測試，以及瑞薩科技（Renesas）的NOR快閃記憶體測試訂單後，測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試（Wafer Sort）訂單，聯發科也可望取代超捷（SST）成為京元電最大客戶 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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京元電子將於蘇州投資封測廠 (2002.09.25)
據國內媒體報導，京元電子日前日宣布將赴大陸蘇州，投資290萬美元成立京隆科技，以資料處理機組裝、與晶圓偵測等業務為主要市場，補足其大陸事業夥伴矽品在大陸的封裝測試版圖 |
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IDM廠委外代工接單 上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單 |
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封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
封測產業合併速度加快，大眾電腦董事長簡明仁指出，大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作，希望有合併的機會；泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作，打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台，擴大產能 |
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日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
