位於美國的IBM和日本的日立製作所共同宣佈，將在兩年同建置半導體製程的基礎研究機構，以達到半導體技術革新的目的。兩家廠商未來將合作研究開發32奈米以下的先進製程技術。

據了解，該兩廠商的技術人員將分別從IBM、日立及從事半導體設備開發製造的日立子公司日立高科調派技術人員，在IBM位於美國Yorktown Heights的Thomas J. Watson Research Center，和美國奧爾巴尼（Albany）的CNSE（College of Nanoscale Science and Engineering）單位內共同進行研究開發工作。

IBM與日立兩廠商將共用各自過去所擁有的研究開發成果，以利大幅減少先進製程的研發成本。