IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究。兩廠商並將根據此次的協議內容，透過以前的研究成果為基礎，將合作研發的目標擴展至32nm Bulk CMOS製程上。

根據協議內容，東芝將加入目前IBM及其合作企業共6家廠商設於美國紐約州East Fishkill的32nm Bulk CMOS製程聯合研發聯盟中。東芝表示，繼過去與IBM合作進行基礎研究之後，未來還將作為全球主要SoC廠商成立的聯合開發小組成員，推動32nm Bulk CMOS製程的開發。同時，將加速東芝Advanced Micro-Electronics Center所推廣的32nm量產製程發展進度，目標是早日實現這些先進元件的量產進度。

過去與IBM合作的廠商包括新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）、南韓三星電子（Samsung Electronics）、德國英飛淩（Infineon Technologies AG）、美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）等。