帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
力成湖口封測新廠落成
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年01月24日 星期二

瀏覽人次:【9266】

國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮,由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來,英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解,DDR2景氣熱度逐步加溫,國內外DRAM大廠爾必達、力晶、茂德等均擴大DDR2投片量,力成DDR2封測訂單接單亦趨熱絡,加上快閃記憶體封測訂單持續湧入,力成對首季景氣十分樂觀,淡季不淡已是確定的事。

雖然DRAM及NAND快閃記憶體價格自去年下半年以來持續滑落,但是後段封測市場卻因產能吃緊,接單平均價格未隨之下滑,初估今年上半年還是會呈現持平現象。當然在國內外記憶體大廠持續擴充產能下,力成接單量持續擴增,因此位於湖口的新廠此刻順利落成啟用,正好解決了力成本身產能不足的燃眉之急,也代表力成今年營收表現將會再上層樓。

據了解,力成將針對DDR2、NAND及NOR規格快閃記憶體擴充封測產能,其中又以前段晶圓測試(Wafer Sort)為擴產重點。力成現在已獲得超捷、飛索半導體、爾必達、東芝等晶圓測試訂單,新廠晶圓測試產能在第一季末順利加入後,可為力成今年營運帶來新動力。

關鍵字: DRAM  力成科技  動態隨機存取記憶體 
相關新聞
盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求
台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.136.18.192
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw