帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM對成為晶圓代工大廠無企圖心
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年01月04日 星期日

瀏覽人次:【2323】

Electronic News報導, IBM微電子雖在2003年的晶圓代工市場表現亮眼,但以半導體業務為核心的IBM科技事業部(IBM Technology Group)技術製造服務總經理John Acocella仍強調,該公司並不打算追隨台積電或聯電的腳步成為晶圓代工大廠,而將秉持之前的經營策略,鎖定少數利基市場持續發展。

Envisioneering Group研究經理Richard Doherty指出,2003年IBM自台積電爭得Qualcomm、Nvidia新訂單,對台積電仍造成一定程度的影響,兩家公司各自在不同市場表現出色,市場規模也正快速成長中。但台積電表示,IBM固然取得部份設計採用(design win),但事實上,有些設計得到2005年才會真的有產品上市,台積電與客戶之間的關係不受影響。

從產能角度來看,台積電依然是居領先地位,相較於台積電自行消化訂單,IBM則是與新加坡特許(Chartered)結盟合作。儘管IBM著手推動興建12吋廠的同時,並不願鬆口是否將擴充產能,但Doherty認為,尤其在微軟(Microsoft)已決定向IBM下單新一代Xbox晶片,IBM若不擴充產能,將無法供應此部份的需求。

IBM在2003上半年已導入90奈米技術試產,但該公司並不願進一步透露2004年晶圓代工市場發展計畫。Acocella僅表示,IBM晶圓代工業務發展一切正常。

關鍵字: IBM 
相關新聞
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體
IBM力推AI服務平台 助企業顧問提升50%生產力
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術
IBM發表一款高性能低錯誤率量子處理器架構
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 您的開源軟體安全嗎?
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.222.12
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw