半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景。

IBM半導體部資深副總裁John Kelly表示，這座12吋廠已和許多客戶簽約，未來訂單將可使今年底出現利潤。並且他強調，IBM一直在開源節流，IBM半導體部門也將於今年下半年獲利。目前IBM的半導體部門，為該企業中虧損最嚴重的部門。今年上半年半導體部門稅前虧損高達10億8000萬美元，營收比去年同期減少35％，下滑到19億3000萬美元。

Kelly表示，12吋廠擁有先進製程技術，包括low-k材料、銅製程等，並且吸引的客戶夠多，足以使該廠成本與利潤維持平衡；12吋廠將率先業界在12吋晶圓上進行蝕刻（Etch）晶片，預計明年可引入奈米級晶片之製程。