市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％。

據電子時報引述網站Semiconductor Reporter報導指出，前5大廠的市佔有率總合佔封裝市場76％，測試市場部份則佔了70％。RBC預測，2004年全球整體半導體產業營收應會成長18～20％，而其中封測代工營收則預期成長25～40％。其中主因為IDM大廠積極推行委外代工政策。

RBC分析師指出，2003年整體IDM封測市場226億美元的規模中，代工部份僅佔16％的市場，不過未來在2004年，IDM將會釋出給代工業者更多訂單。而該研究報告亦預測日本將是封測代工成長關鍵區域，規模將達80至90億美元。