受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0.13微米至0.18微米均满载，希望第三季可以顺利转亏为盈。

大陆晶圆代工厂去年营运表现多不尽理想，主要原因在于高阶制程无法与台积电、联电等台湾晶圆代工双雄相抗衡，中低阶制程虽已成熟，但又苦等不到订单。不过，自去年第四季以来，整个市况已经有很大的改变，其一是原本以台湾晶圆代工厂为主的LCD驱动IC供货商，开始陆续把订单由台湾转进大陆，包括联咏、奇景、晶门等均是如此，此一现象让大陆晶圆代工厂的0.25微米0.35微米制程满载；其二则是大陆当地IC设计公司发展快速，已成为大陆晶圆代工厂0.13微米至0.18微米的主要客户。

虽然第一季是传统半导体市场淡季，不过在LCD驱动IC及当地设计公司的手机芯片等订单挹注下，大陆晶圆代工厂接单却仍十分畅旺，中芯目前0.13微米及0.18微米制程已经满单，和舰、华虹NEC、宏力等产能利用率也均达到85％以上。中芯国际副总裁谢志峰就说，产能利用率看来的确维持在高档，都快没有多余产能可以拿来做研发了。

中芯指出，现在全球晶圆代工厂中，应该已经没有人要再扩充0.18微米制程产能，所以这个最成熟的制程，反而是供给最吃紧的部份，0.13微米产能是松是紧？端视各家业者的接单能力而定，至于90奈米应是目前产能最松的部份，只能等客户加速制程微缩速度来补足。

只不过晶圆代工的平均接单价格（ASP）在过去几年大幅砍杀下，现在若产能利用率不能达到九成以上，且高阶制程占营收比重又不高，本业其实很难维持获利，例如中芯去年第四季的产能利用率在九成以上，但本业还是亏损，至于其它晶圆代工厂则同样面临难以获利窘境。