台湾光罩总经理陈碧湾对外宣布，今年第三季将正式量产0.13微米制程光罩，新产线在明年能带入可观的业绩。另外，该公司也已经跟美国及中国合计二家晶圆代工厂，签下0.18微米光罩合约，并自八月开始出货，对台湾光罩第三季业绩贡献可观，预估营运可延续第二季续创单季营收新高纪录。

台湾光罩现为台湾最大的光罩代工厂，在国际市场上排名第六，近年来因晶圆代工产业制程微缩速度快，而光罩产业投资规模甚巨，因此过去晶圆代工厂内设光罩部门的历史也已不复见，光罩外包趋势已然设立，目前在美国仅剩IBM与英特尔，在日本只有NEC，以及台湾的台积电内部等仍存有光罩部门。

对台湾光罩来说，设计业者才是最大业绩来源，且单一客户占营收比重不及五％，另外因光罩产业宛如半导体的模具业，没有库存问题，即使晶圆厂端遭遇客户投片数量下滑的问题，但因光罩产量产出往往以套为单位，加上设计业者照惯例会在淡季推出新产品试验市场胃纳量，仍会下单给光罩厂，让光罩厂不受淡季拖累，至于旺季因晶圆代工厂无法自行吸收全数光罩订单而寻求委外支持，让光罩厂淡旺季业绩都有保障。

展望下半年光罩产业景气，陈碧湾认为，惯例上下半年都比上半年好，第三季会比第二季好，此外近年来很多通讯及模拟IC设计业者也将投片触角进阶到0.18甚至0.13微米制程，以0.18微米的光罩来说，所需要的层数已经提高到25层至30层，至于该公司本季要进驻的0.13微米光罩，每套单价更是0.18微米光罩的三倍，因此就大环境来说，今年下半情况不错。

陈碧湾亦透露，七月至今订单需求很不错，营运表现会优于六月，同时证实获得大陆及美国二家大厂委外订单，八月起开始出货，预料第三季业绩会优于第二季；另一方面，昔日IC基板厂不需要使用光罩，但近年来因细线路趋势，让基板厂也需开始使用光罩，南亚电路板等业者已成为光罩客户。