由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果。

另外按照威盛目前已取得的晶圆产能估计，今年第四季确定有机会冲刺8百万套以上的出货，而明年起在美国国家半导体(NS)亦加入芯片组的代工行列后，还可望进一步挑战新高。而威盛此次移往韩国现代的0.35微米代工订单，单月总量在1万片以上，可说是韩国晶圆代工业近年来最具份量的客户。威盛表示，当地晶圆厂的相关制程验证工作已于第二季着手进行，本月份则可望正式「下订」，预计八月底、九月初将量产出货。