封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响。由于外资圈传出日月光电子未来将赴香港挂牌上市，日月光财务长董宏思表示，目前还没有考虑到这个计划。

日月光于2003年十月决定合并子公司基板材料厂日月宏、中坜封测厂日月欣，并决定与华通合资成立独立IC基板厂日月光华通科技，算是正式投入IC基板这个市场。虽然后续日月光华通科技的合作计划胎死腹中，但日月光的基板材料事业仍是日月光最重要的投资事业，日月光董事长张虔生不只一次对外表明日月光的投资态度，就是基板占封装比重愈来愈高，已经成为封装厂最重要的关键材料，日月光一定会加强基板事业的投资。

日月光并入日月宏后，基板材料自给率仍维持在四成左右，显示有六成的比重仍是外卖给其它半导体厂，其中已宣布的客户包括了英飞凌的DDR2封装基板，这显示基板市场已经成形，且不会再依赖在封装厂之下，因此日月光基于专业分工、强化企业核心竞争力的考虑，决定将基板材料事业切割独立，成立百分之百持股的日月光电子，概括承受日月光原材料事业部相关资产、负债、及营业项目。

日月光表示，以今年3月31日为分割决算日，分割让与日月光电子的资产账面价值约为41亿2100万元，负债为18亿6600万元，净值为22亿5400万元。日月光将按营业价值每新台币10元换取日月光电子普通股一股方式进行事业分割，日月光将取得日月光电子2亿2500万股，所以日月光电子仍是日月光百分之百子公司， 分割基准日订为8月1日。

至于外资圈传出日月光电子未来将赴香港挂牌，日月光对此不予证实，仅表示目前公司内部还没有讨论到这个问题，等日月光电子的营运上了轨道后，再来决定要在台湾或香港等地挂牌上市事宜。