据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右。

该报导引述李俊哲受访内容指出，封装技术世代交替趋势下，IC基板已经成为重要的关键材料，但因基板生产所需的人力与人工成本较封装厂为多，所以日月光子公司日月宏将先行赴大陆投资设厂，初期会以PBGA二层板为主要产品，预计2004年下半年就可开始试产，初期规划月产能约300万颗至600万颗左右。

此外李俊哲亦表示，日月宏在台湾也将同步扩充产能，以利日月光扩大在高阶植球封装市场市占率，并降低植球封装成本。过去IC基板市场多由日、韩业者所掌握，但已逐渐减产淡出，PBGA市场供给也开始吃紧，不过因基板占植球封装成本较高，所以日月光仍持续扩充产能，现在台湾高雄厂与中坜厂月产能总计已达2400万颗。