晶圆代工厂明年首季几乎已确定淡季不淡，在游戏机芯片、绘图芯片、3G手机及无线通信芯片等订单持续涌入下，台积电、联电、特许（Chartered）三大晶圆代工厂旗下十二吋厂，十二月仍然接单满载。由于目前晶圆代工厂大部份晶圆测试（wafer sort）业务均委外代工，包括日月光旗下测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等也接单畅旺、产能满载，若以晶圆代工厂投片后至晶圆测试厂的前置时间（lead time）来看，晶圆测试市场能见度已达明年二月底、三月初。

晶圆代工厂过去每年营收高点，多落于第三季底或第四季初，主因在于年度景气循环多以个人计算机淡旺季为指针，不过今年以来，包游戏机、MP3等可携式多媒体播放器（PMP）、照相及3G手机、无线通信、数字电视等消费性电子产品销售畅旺，以及新兴国家市场需求直达第一季，带动半导体市场景气循环延后至明年初，因此不仅上游晶圆代工厂十二月产能利用率还维持高档，十二吋厂更因上游释单最为积极，现在均以最大产能投片量产。

以台积电为例，在微软XBOX360的北桥芯片、NVIDIA及ATi的绘图芯片及芯片组、Qualcomm及Broadcom等高阶通讯芯片挹注下，十二吋厂至今仍然满载投片；联电则受惠于智霖（Xilinx）、Broadcom、Marvell、德州仪器等高阶逻辑组件订单持续涌入，十二吋厂也是全产能投片中。