英特尔公司日前表示计划将通讯功能融入其领先业界的90奈米(nm)制程中。这些功能包括运用高速硅锗(silicon-germanium)晶体管与“混合讯号”(mixed-signal)电路，发展出新一波更快速、整合度更高、更低价的通讯芯片。这些芯片将协助业者发展出单芯片型手持装置，提供移动电话、无线数据网络、以及发展中的“个人局域网络(personal-area-network)”等类型的服务，以及开发出体积更小、成本更低的网络基础建设设备。英特尔公司执行副总裁暨通讯事业群总经理Sean Maloney表示，「运算与通讯技术的整合让我们能开发出速度增加两倍、晶体管容量增加2.5倍、以及成本大幅降低的微芯片。结合混合讯号、硅锗、以及CMOS制程，将把摩尔定律的优点导入通讯硅组件，并让英特尔的技术领先其它竞争厂商至少一个世代。」

新制程结合英特尔的90奈米逻辑制程以及“混合讯号”技术，透过单一芯片提供以往分布在多组芯片中的模拟与数字功能。英特尔运用这项技术将部份重要的模拟组件直接整合至芯片中，并改变部份功能的建置模式，让它们能整合至芯片的逻辑区域。透过变更模拟功能在数字CMOS晶体管中的建置模式，让通讯芯片能发挥摩尔定律在效能、功率、整合度、以及成本上的优势。

英特尔指出，硅锗技术能大幅提升高速通讯设备的速度并降低晶体管的噪声，例如像光学交换器以及无线基地台。这些晶体管具备像是光学组件等系统所要求的速度，每秒能处理50 gigabit或更多的数据。采用英特尔90奈米制程所生产的硅锗与CMOS晶体管电路，能将用来生产光学子系统所需的芯片与制程数量减至一半，亦能直接链接天线内部的无线通信组件，而不会影响其它会占有机板空间与功率的电路。