账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
中国将超越美日成为全球最大半导体市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年06月11日 星期三

浏览人次:【1621】

中国大陆IC产业的蓬勃发展与未来的无穷潜力可说是​​全球公认,当地的产业研究机构中国电子资讯产业发展研究院以及英国市调机构IMS Research,日前分别提出预测指出,中国大陆IC市场将在2005年达到人民币800亿元,并在2008年超越美国与日本成为全球最大的半导体市场。

据大陆搜狐网消息,中国电子资讯产业发展研究院预测,2005年大陆IC销售额将达人民币600~800亿元,并将带动相关IT产业发展。据该研究院研究部统计分析中心副主任邵春光表示,以目前大陆IC市场需求及投资进度来看,到2005年大陆IC产业总产量将达200亿颗,约可供应30%的内需市场。

每日新闻则引述英国市调机构IMS Research报告预测,大陆将在2008年超越美国及日本,成为全球最大半导体市场。报告指出,随着终端产品制造商前往大陆设置生产据点,大陆IC内需将快速膨胀,加上大陆政府对海外半导体厂商施行投资优惠政策,将吸引大量的半导体厂商前进大陆设厂,因应大陆广大的内需市场。

据统计,2002年大陆半导体市场规模约为220亿美元,约占全球市场的14%,其中大部分均是舶来品。而大陆政府为枎植大陆IC产业发展,计划在2005年之前对大陆IC业投资100亿美元,但其中仍旧是以外商投资为主。报告中亦指出,目前大陆境内约有6家8吋晶圆厂正在建设当中,另有5件8吋晶圆建设专案在推动当中。

相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN56L1PWSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw