台湾半导体大厂在今年扩产动作不断，特别是DRAM厂的力晶、茂德、华亚及华邦等12吋厂新厂装机动作最为积极。在晶圆代工部份，虽然年初以来仍持续开出设备订单，但比起DRAM厂的接棒扩产，气势上略逊一筹。目前设备商评估，2005年下半年装机服务应持续旺盛，但要期待各客户有超过年初资本支出规画的加码动作，并不容易。

台湾各DRAM厂下半年扩充产能动作可观，包括力晶12吋晶圆B厂，月产能从1万5000片扩充至2万5000片，本季正是各家设备厂装机工程师力拼业绩的焦点。茂德中科12吋厂，月产能由5000片拉高到1万5000片，华邦中科12吋厂自五月间开始装机，预计年底将达8000至1万片，使得台中科学园区近日也成为设备商往来重镇。位于龟山华亚科技，日前晶圆厂1B已悄然动土，已量产的1A已在评估年底拉高到月产能6万片的可行性。

在晶圆代工方面，台积电旗下12吋厂群聚中，位于竹科的12A、B厂大致已满，位于南科的14A也接近1万片水平，近日陆续移入机台的是原属德碁半导体的8吋厂改装为12吋厂后，称为台积电12C。据指出，台积电12C晶圆厂旗下第一座以90奈米切入的12吋厂。至于联电方面，12吋厂位于台南及新加坡，近日业界暗传联电在90奈米制程的客户接单颇有鸭子划水之势，可能有后发而先至的效应出现，是否因此增加先进制程产能，设备商都在观望中。

虽然设备商近来正忙于各家12吋晶圆厂装机，但这些设备都是今年第一季前就有开出的订单，对于下半年能否接到新增订单，多不表乐观。上周甫于美国旧金山举行的美西半导体设备材料展SEMICON West，设备商也坦言，无法感受到景气强烈回春的暖意，台湾晶圆厂前往看展的高阶主管屈指可数。但相较于中国大陆晶圆厂久不见影的订单，台湾晶圆厂客户今年还算让设备商维持基本业务局面。