迎合全球半导体制造及工业物联网需求强劲，历经一年筹备，工研院新成立的「智连工控」，推出工业物联网技术关键模组半导体设备通讯标准闸道器（SECI Box），协助产业建立设备通讯沟通能力，迈入数位转型。目前已导入半导体、面板、PCB、高亮度LED与太阳光电产业，并将带动周边制造商形成完整产业聚落，建立自主工业物联网供应链，提升产业竞争力！

工研院成立的新创公司「智连工控」推出工业物联网技术关键模组，已导入半导体、面板、PCB等兆元产业。图中为智连工控总经理黄俊盛（蓝色衣服）及团队成员。

经济部技术处自2007年投入工业联网研发，加速产业发展智慧制造，在面对产业数位转型面对的现存设备连线通讯缺囗，工研院的新创公司智连工控公司，将可为产业打造自主设备联网关键模组，建立厂区设备全面通讯联网，加速产业工业联网能力，期待藉此能逐渐加速建立自主的工业物联网产业链，加速新兴产业发展。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，在业界迈向工业4.0进程上，前期布建工程最具挑战性，导入具成功经验的SEMI设备通讯标准已是趋势，工研院研发半导体通讯解决方案，协助产业导入已有20年成功经验，SECI Box 的核心已累积超过150家厂商采用、超过8,500台设备导入，能让工厂中的各种设备符合通讯标准，与控制中心流畅地互通讯息。

「智连工控」新创公司的设备通讯关键模组，具有快速、精简及客制化等特点，为设备机台、制程与资讯提供整体解决方案，加速全面自动化联网；同时兼具亚太市场地利的优势，提供即时和在地化服务，具有相当发展潜力，未来更可结合周边制造商形成完整产业供应链，助国产设备产业升级。

智连工控总经理黄俊盛表示，智连工控提供工厂端和设备端的通讯解决方案，推出半导体设备通讯标准闸道器（SECI Box），具备随??即用、高度整合的优势，仅一个巴掌大小，就能将装置或设备的各种资料转换为SECS/GEM讯息，不用五分钟即可和工厂端的设备自动化程式（EAP）沟通，可替厂商省下大笔开发及维护费用，并减少一半工厂布署空间。SECI Box 预计今年将洽谈导入多家厂区，预估出货量可超过100台，应用的范围包括半导体、显示器、印刷电路板、高亮度LED与太阳光电领域。

黄俊盛进一步指出，因为预见国际大厂将到高雄投资，SECS/GEM相关需求会持续扩大，智连工控设立在台南，将与工研院新竹基地分进合击，对於南、北部客户将有更全面即时的服务。未来，智连工控也将结合工业电脑制造商、系统整合商或晶圆厂、乾式帮浦（Dry pump）等周边制造商，形成完整产业聚落，协助提升产业竞争力。

此也吻合工研院擘划「2030技术策略与蓝图」，在永续环境领域投入资源研究半导体通讯相关技术，为台湾设备商、系统整合商及终端使用者，提供最完整的SECS通讯解决方案，协助产业迈向智慧制造，并投资成立新创公司智连工控，以因应台湾智慧工厂的通讯需求。