SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机。将於今年SEMICON TAIWAN论坛，揭示半导体创新应用如何推展全球科技新局。

SEMICON也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机

其中包含「全球汽车晶片高峰论坛」、「功率暨光电半导体论坛」、「微机电暨感测器论坛」以及「FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛」，汇聚了来自全球企业的高阶主管，包括大陆集团（Continental）、电装（Denso）、Garmin、英飞凌（Infineon）、英业达（Inventec）、群创（Innolux）、MIH、稳懋（Win Semiconductor）等。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体是驱动全球科技发展的核心关键，在今年SEMICON TAIWAN中，我们将聚焦车用晶片、化合物半导体、软性混合电子以及微机电系统感测器等多项前瞻技术的革新。我们相信这将有助於台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。」

根据SEMI预估，2028年全球汽车电子市场规模上看4,000亿美元，年复合成长率高达7.9%，显示全球汽车电子市场和车用晶片市场前景持续看俏。今年SEMICON论坛再度集结了国际级产业专家，包括电装技术长Yoshifumi Kato、英业达车用电子事业处??总经理李瑞进、英飞凌执行??总裁Alexander Gorski、西门子EDA全球资深??总裁彭启煌等，分享各自在先进设备和车载电子技术的典范案例，探讨下一代技术研发及台湾核心竞争力。

另为了满足车用电子、5G通讯和新能源等应用对高功率、高射频和高可靠性解决方案的迫切需求，半导体材料正不断演进，将重点转向以氮化??（GaN）和碳化矽（SiC）为主的第三代半导体材料，将能显着突破设备性能的极限，提供更高的功率处理能力和频率运行范围，同时具备良好的热特性和耐压能力，为前瞻性应用带来突破和创新。过往台湾凭藉其完整且密集的供应链和世界级的制造技术，长期引领全球半导体产业发展，未来要如何善用产业利基，以开创矽盾发展新局至关重要。

今年SEMI再度携手鸿海研究院共同举办「功率暨光电半导体论坛 | NExT Forum」，将以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」为题，不仅邀请到MIH联盟、氮化??系统（GaN Systems）、Lumentum、纳微达斯半导体（Navitas）、Transphorm、稳懋半导体等全球领先企业主管，更有来自比利时微电子研究中心（imec）的专家学者，共同剖析化合物和车用半导体的技术趋势与应用，进一步完善台湾产业能量，并在下世代化合物半导体市场中站稳脚步。

此外，因应微机电系统感测器优势包含体积小、低功耗、高灵敏度和可靠性等优势，持续驱动智慧感测系统多元化发展，更为智慧交通以及环境监测领域带来巨大改变。在智慧交通方面，微机电系统感测器可以用於监测驾驶行为、车辆位置、道路条件等，从而提高驾驶安全性，降低交通事故的风险，进一步和改善城市交通流动性。

在环境监测方面，微机电系统感测器也发挥着重要作用，可以被部署在城市各处，用於监测空气品质、水质、噪音水平等环境因素。这些数据能用来帮助政府和相关机构制定更有效的环境保护政策，也使公众更加了解当地的环境状况，促进环境意识的提高。

今年「微机电暨感测器论坛」也将聚焦车用电子、驾驶辅助系统、环境监测，以及AR/VR等跨世代产业面貌与市场商机。透过大陆集团、Garmin、Sony、博世传感技术（Bosch Sensortec GmbH）等业界专家和领袖，共同探索微机电系统感测器的前瞻应用，盼能建立更紧密的业界合作与交流，推动半导体产业的繁荣与创新。

尤其是软性混合电子因具有轻量化、可挠性和易整合等特点，能够显着提升长期佩戴装置的使用体验，目前已被广泛应用於穿戴式应用、智慧运输、智慧医疗和物联网等终端应用场域。且有元宇宙应用的多元性，催生多样且高度客制化的穿戴式装置产品，从头盔、眼镜到各种织品如衣物、手套甚至鞋子，都与元宇宙应用紧密结合，展现软性混合电子的广泛应用情境。

在「FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛」上，也分别邀请到来自Panasonic旗下专门打造穿AR/VR戴装置相关硬体公司Shiftall、深耕智慧眼镜领导厂商佐臻（Jorjin）、台湾首先通过美国FDA核可智慧衣大厂聚阳实业（MAKALOT）、面板大厂群创光电、封测龙头日月光半导体（ASE Inc.）等国内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体元件、感测器和非矽材料的整合，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。