位于美国的IBM和日本的日立制作所共同宣布，将在两年同建置半导体制程的基础研究机构，以达到半导体技术革新的目的。两家厂商未来将合作研究开发32奈米以下的先进制程技术。

据了解，该两厂商的技术人员将分别从IBM、日立及从事半导体设备开发制造的日立子公司日立高科调派技术人员，在IBM位于美国Yorktown Heights的Thomas J. Watson Research Center，和美国奥尔巴尼（Albany）的CNSE（College of Nanoscale Science and Engineering）单位内共同进行研究开发工作。

IBM与日立两厂商将共享各自过去所拥有的研究开发成果，以利大幅减少先进制程的研发成本。