国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像，彷佛对象真实存在于眼前。此外，这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能，更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。

台湾大学DSP/IC设计实验室自2008年起与台积电展开产学合作计划，由台积电提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发，近年来双方合作的成果更是年年被有「IC设计界的奥林匹亚」之称的ISSCC接受。自2010年2月起，台湾大学更获得台积电提供40奈米晶圆共乘服务，成为全球第一个获得这项服务的学术单位，并运用台积电40奈米制程及设计IP成功地研发出更先进的3D芯片。