意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适用於下一代智慧电脑视觉应用的全局快门高速影像感测器。当移动或需要近红外线照明的场景时，全局快门是拍摄无失真影像的首选模式。

意法半导体推出高性能全局快门影像感测器，推动下一代电脑视觉应用发展

意法半导体先进制程技术使新影像感测器拥有相较同类领先的像素尺寸，同时具有高感光度和低串扰。矽制程创新与先进像素架构的结合，让晶片顶层的感测器像素阵列更小，并可让晶片底层省下更多矽面积，用於增加数位程序处理能力及功能。

新推出的VD55G0感测器为640 x 600像素，而VD56G3则为150万像素（1124 x 1364）。晶片尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相较於相同的解析度，VD55G0和VD56G3拥有市面上最小的晶片尺寸。在所有波长，特别是近红外线光照条件下，像素间串扰较低确保高对比度以获得卓越的图像清晰度。VD56G3的嵌入式光流处理器可以计算动作向量，而不需使用主处理器。新感测器适合各种应用，包括扩增和虚拟实境（AR / VR）、同时定位和地图建置（Simultaneous Localization and Mapping，SLAM），以及3D扫描。

意法半导体类比、MEMS和感测器产品部执行??总裁暨影像事业部总经理Eric Aussedat表示，「新推出的全局快门影像感测器采用第三代先进像素技术，明显改进了产品性能、尺寸和系统整合度，使电脑视觉应用又跨出一大步，让工程师能够开发未来的自主智慧工业和消费性装置。」

技术资讯

全局快门感测器是同时保存每格画面所有的像素资料，而「卷帘快门」则是依照顺序逐步撷取像素数据，这使移动的影像容易失真或需要其他校正处理。

意法半导体的先进像素技术，包括完全深沟隔离（Deep Trench Isolation，DTI），可在单层晶片上达到2.61μm x 2.61μm超小像素，集低寄生感光度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）和低串扰三大优势於一身。其他像素技术则无法同时具备这些特性。

ST的技术可在背照（Backside Illumination，BSI）晶片上达到小像素，从而节省了光学传感器和底部芯片上相关信号处理电路的垂直堆叠空间，让感测器的尺寸变得非常小，可嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模组。

感测器背面晶片采用ST的40奈米制造技术并整合了数位和类比电路。高密度、低功耗数位电路整合一些硬体功能，包括自动曝光演算法及多达336个区域统计、自动坏点校正和自动暗点校准。在60fps速率时，完全自主的低功率光流模组能够运算2,000个动作向量。嵌入式向量的资料的输出对AR / VR或机器人技术非常有用，可支援SLAM或六自由度（6DoF）使用案例，尤其是在处理能力有限的主机系统中，帮助更加明显。

感测器还支援多重格式的感测环境设置，包括全照明控制，另整合温度感测器、I2C快速模式和控制、坏点校正、窗囗化、像素合并和MIPI CSI-2资料介面。