先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？

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下周四(11/27)，解答就在这里。

德国机器视觉领导品牌Basler与CTIMES联手举办「半导体视觉应用技术讲座」，这不仅是技术研讨，更是针对「高效能晶片检测」的实战攻略。我们将深入剖析如何利用电脑视觉技术，在极致速度下确保完美品质。

现场仅限30席，名额即将额满，请把握最後审核机会！

【这场讲座将带给您】

· 突破瓶颈：克服检测盲点，显着提升良率与产能。

· 前瞻技术：深入解析FPGA与影像预处理的最新应用。

· 3D实战：分享3D视觉技术导入半导体产业的具体效益。

· 客制整合：从需求出发，打造专属解决方案的实务经验。

现场设有「三大项实机应用展示区」，让您亲眼见证视觉技术如何赋能半导体检测。

【活动资讯】

· 时间：2025年11月27日(四)下午13:30 - 16:00

· 地点：台北数位产业园区A楝1F

· 费用：免费(采审核制)

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