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英特尔双核CPU可能采用2颗P4堆栈封装
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年12月16日 星期四

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据网站The Register报导,半导体龙头英特尔桌面计算机平台事业群(Desktop Platforms Group)副总裁Steve Smith日前证实,代号为Smithfield的桌面计算机用双核心处理器(dual-core desktop processor)预定在2005年中出货,初期将先以90奈米制程生产,不过,将在2006年导入65奈米制程,估计在2006年底以前,英特尔桌面计算机用处理器产能将有70%以上采用双核心芯片设计。

据Smith所展示的数据显示,在英特尔规划的蓝图(roadmap)中,Smithfield属于下一代的处理器系列,明显与单一核心(single core)的P4系列有所区隔,推估待Smithfield出货时,极可能不再沿用P4的品牌系列名称,而将改采P5或其他品牌名称。

Smith则表示,Smithfield将会是与Prescott相同水平的处理器产品,但其却未正面回答,到底英特尔打算将2个执行核心(execution cores)制造在同一个裸晶(die)上,还是只是运用芯片封装技术,而非芯片制造技术来形成双核,把2个执行核心的裸晶一并封装。

Smith表示,Smithfield频率会低于现行P4处理器的最高速度,新芯片频率必须在确保散热的前提下,因此,英特尔的蓝图将其频率规划在2.8~3.2GHz之间,现行的P4 570系列频率为3.8GHz。

分析师则认为,英特尔表示初期将先以90奈米制程生产,以及其频率的规划等因素,似乎间接指向英特尔2005年出货初期,极可能以多芯片封装的解决方案,在现行90奈米制程科技下,达到高良率的单一核心裸晶,以支持Smithfields出货时的规模经济水平,待良率开出后、再逐渐导入先进制程,将2个执行核心制造在同一个裸晶上以进行封装,达到最大的成本效益考虑。

關鍵字: CPU  英特尔  主板与芯片组 
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