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PI推出BridgeSwitch IC软体 精准控制单相BLDC马达驱动 (2021.05.14)
节能型高压功率转换IC厂商Power Integrations今日发布Motor-Expert软体,其内嵌了「C」程式码应用、库和控制GUI,设计人员可使用BridgeSwitch无刷直流(BLDC)马达驱动器IC精准控制和调节单相马达
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升,联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900,满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程,搭载4K HDR影音引擎,支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示,搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市
凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机,是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机,以高性能、小尺寸及易开发的特性,打开AI视觉解决方案创新之门,可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统
晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统,都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作,作为频率叁考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点,以及一些可用的选择
【新闻十日谈】关於Arm架构,你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)去年宣布收购Arm,最近更宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,全面扩大Arm架构的灵活及节能优势,处理从云端到边缘的各种运算负载
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布,今年的RISC-V CON大会预定在5月27日,於台湾新竹国宾饭店举行,将聚焦RISC-V的产业应用与发展,尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较於同级日系CNC数控系统大厂,三菱电机於迈向工业4.0前期(2011~2020年 )已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念,寻求落地合作夥伴。
德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 (2021.04.28)
户外KIOSK则是体现智慧城市人机介面的方式之一,德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模组化设计而闻名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,拥有高亮度背光显示
Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长,市场上不仅需要新的解决方案作为因应,同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用,代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升,本文将带您认识未来的高速相机介面,并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解
助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合 (2021.04.15)
谈到有线连接,支援电力传输(PD)的USB Type-C和开源软体将是引领下一波潮流的两大技术。Microchip今天宣布推出全新的电力传输软体框架(Power Delivery Software Framework;PSF),并开放设计人员在他们的USB-C电力传输系统中修改并拥有IP


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6 ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性
7 支援大功率应用小型化 ROHM研发出10W额定功率低阻值电阻
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