Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。

创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项。讯捷进一步指出，该公司政策为「以质量建立信心」，为满足客户对产品高信赖度的需求，该公司已建立了一个完整的可靠性试验室，另外，该公司已于1999年5月通过美国UL认证机构的评核，取得ISO9002及IECQ质量认证，而今年的目标是全力推动ISO9000国际质量认证系统，朝向更严谨的质量控管来提高其产品优越性。

目前讯捷的产能以业界惯用的产能计算方式为50台金线打线机，在第三季将增至80台打线机，但仍无法满足现有客户快速业务成长需求，因此，预定于第四季将产能提升至150台至200台打线机，全线相关设备也随之扩充，如此将可满足现有客户订单以及即将进入量产客户的产能需求，而预期未来也将因生产规模扩大而降低营运成本，提升产品竞争力。