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K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單 |
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SanDisk將於中國興建首座封測廠 (2006.06.19)
SanDisk近期投資動作頻傳，除與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND快閃記憶體十二吋晶圓廠外，在中國興建自家首座晶片封裝測試及記憶卡組裝廠的計畫，也終於在近日拍板定案 |
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驅動IC業者 好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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設備交期難縮短 半導體產能擴充有限 (2004.06.07)
工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重 |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長 |
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台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄 |
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高階基板價格上漲 壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15)
工商時報消息，封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示，因虛擬集團已發揮綜效，營運成本明顯降低，今年毛利率上看空間雖不大，但營業利益率仍有成長空間 |
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產能吃緊 高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲 |
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IDM委外封測量大增 大陸封測廠積極搶單 (2003.10.08)
據工商時報報導，大陸半導體市場需求成長力道愈趨強勁，加上IDM將封測委外代工大量移往亞太地區，台灣封測大廠日月光、矽品雖然極力擴充產能，仍無法應付大量的訂單 |
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高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重 |
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晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
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2002全球半導體設備市場衰退30.4％ (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出，2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4％，達185.47億美元，而衰退主因是市場需求低於預期，以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累 |
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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢 |
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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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封測業顯露復甦現象 (2002.07.17)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元 |
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封測業顯露復甦現象 (2002.07.15)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元 |
