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TPCA Show展出全方位解决方案 助电路板迎向5G时代 (2019.10.23)
因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整 |
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第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿 |
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意法半导体发布全新无线产品射频前端技术平台 (2013.06.25)
随着消费者对高速无线宽带网络的需求迅速成长，智能型手机和平板计算机等装置需要采用更复杂的电路。为满足这一市场需求，提高行动装置射频（RF，radio frequency）前端的性能 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术，在过去五年来随着手机的普及而大幅提升，影像已能够摆脱时间与空间的限制，即时地传送到世界任何角落，将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术，藉由这些创新技术，使得更小、更价廉的相机模组，得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中 |
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因应行动装置市场 飞思卡尔引进功率管理芯片 (2005.12.08)
为了满足今日的智能型行动装置对电源及功率与日俱增的需求，飞思卡尔半导体引进高整合度及功率管理的用户接口(power management and user interface，PMUI)芯片。
Prismark Partners的首席顾问Mark Christensen表示：「与其它市面上既有的产品相比，飞思卡尔的功率管理装置可以将组件数量及线路板面积减少50%之多 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
