过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源。此举不但可以降低两家公司的研发成本，并可缩减制程的研发时间。

国际半导体大厂共同研发先进制程，共同分担研发成本，已成为一股趋势。 DRAM厂商早在0.2微米以上的制程研发，就出现IBM、西门子(Siemens)与东芝(Toshiba)的三角合作；在0.18微米以下，亦有恩益禧(NEC)与日立(Hitachi)DRAM部门的合并，以及东芝与华邦(Winbond)的结盟。在晶圆代工领域，则有IBM、联电(UMC)与Infineon公司的技术同盟。