益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能。

Cadence资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌博士

Cadence资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌博士，在主题演讲中指出，晶片制程技术不断的发展，单一晶片上的电晶体数量已有惊人的突破，未来一寸的晶片里，就有上千亿的电晶体。而这个数量已远超过一个工程师所能负担，因此需要透过AI工具的协助。

为此，Cadence也提供了一系列结合AI技术的EDA工具与平台方案（JedAI），横跨设计、验证，以及资料数据平台等。而针对过往需要仰赖大量人力的PCB与类比系统设计，Cadence也在近期发表了相应的解决方案，Allegro X与 Virtuoso Studio。

「3D IC」则是另一个半导体发展重要的设计趋势，然而它的难度与复杂性更胜其他的项目，除了有数位IC逻辑设计的挑战外，更有类比与多物理模拟的需求，因此跨平台的设计工具也是不可或缺。

滕晋厌博士表示，Cadence旗下的Integrity 3D-IC平台，是业界首个专门针对3D IC特殊设计需求所开发的完整设计平台，它包含了小晶片设计和先进封装技术，是目前针对3D IC开发最全面的方案。

他也强调，3D IC所需要应对的挑战非常多，除了电路之外，还包含杂讯、电磁与热等议题，而这些Cadence都已有相应的解决方案。

而针对Cadence在EDA应用上的发展蓝图，滕晋厌博士表示，Cadence将会以「Computational Software」为主轴，一方面持续精进EDA工具的效能，另一方面也会持续往系统级的设计方案供应前进，进而实现无处不在的智慧。

另外，今年也是Cadence在台成立35周年，Cadence也承诺将会持续深耕台湾，与产业界共同创新半导体的发展。