莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。

莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验

莱迪思行销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智慧的各种网路边缘应用需求。我们很高兴能与联想合作，带来更加优异的使用者体验，提供更智慧的人机互动、更好的隐私保护、协作和电源管理。」

联想个人电脑和智慧设备业务（PCSD）产品解决方案中心副总裁Luis Hernandez表示：「联想ThinkPad的一个重要特点就是扩展可能性的界限，透过创新技术提供领先业界的使用者体验。我们很高兴与莱迪思半导体合作，透过始终感应的装置端低功耗AI技术以引领智慧PC激动人心的新时代。透过与莱迪思合作实现全新的电脑视觉功能，我们的ThinkPad X1使用者将体验到更加智慧、更好的互动性和运算能力更强的PC体验。」

莱迪思也在CES 2022上推出ThinkPad X1系列产品的端对端解决方案，包括以下产品：

‧莱迪思CrossLink-NX FPGA：CrossLink-NX FPGA基于莱迪思Nexus平台，可提供低功耗、小尺寸、可靠度和高效能等特性，帮助开发人员建构适用于运算、工业、汽车和消费性电子应用的创新嵌入式视觉和AI解决方案。

‧莱迪思sensAI解决方案集合：莱迪思sensAI解决方案荣获CES 2022创新奖，该产品提供现成的AI/ML工具、IP核心、硬体平台、参考设计和展示、客制化设计服务以及由Mirametrix提供的Glance，设计团队可以使用这些资源快速开发新的网路边缘装置并将其快速推向市场。 Mirametrix的Glance注意力感测软体是一种应用层技术，可实现安全隐私、数位健康、智慧协作和提高生产力等相关功能，引领消费性电子和汽车市场的新一代自然人机互动创新。